2016年正式投产半导体封装载板及模组产品，率先引入全球最先进半导体封装载板生产技术。2019年启动三期扩产项目，计划于2021/22财年投产新一代高端半导体封装载板。公司隶属于AT&S集团，该集团在奥地利、印度、中国（上海、重庆）、韩国及马来西亚设有生产基地，核心市场涵盖移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。

招聘优势：

企业直签，购买六险一金，免费工作餐，免费宿舍，空调车间，发薪日10号

岗位：普工，

工作内容：主要从事移动，汽车，航空等极其零部件制作。

招聘要求：

普工20-38岁，身体健康，男女不限，初中及以上学历，能接受穿无尘服

上班时间：7:00-19:00上四休二

薪资待遇：

基本工资2500+绩效0-500+技能补贴160-480+全勤350+

加班费按基本工资+岗位津贴+岗技能津贴基数计算，住房津贴120，倒班津贴175-275，稳岗补贴500-1300，综合工资，税后到手3200-7000

福利待遇：

入职六险一金+免费工作餐+免费交通车+提供公租房4人间宿舍+免费体检+节日津贴+高温补贴等其他福利

第一年公积金按照2500的基数，买7%，第二年按照综合工资买7%

另普工奖励：

满1个月奖励500，满2个月奖励500，满3个月奖励500，满6个月奖励500

满1年奖励800，满2年奖励1200，满3年奖励1300，满4年奖励1300

免费工作餐，交通车，免费住宿4人间，空调，洗衣机，电视，免费上网，平摊水电费

求职者需带身份证和签字笔

备注：重复入职员工要求离职满1年，非正常离职的不要，有案底，精神病史传染病的不招

工作地点：两江新区空港

联系方式：朱老师 15320928515  微信同号